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IC Packaging Show in Show
2025.04.23-04.25
09:00-18:00
举办地址
上海世博展览馆
上海市浦东新区国展路1099号
已有8817人浏览 中国半导体封装展展会数据
展会规模: 4.2万㎡
参展企业: 500
观众人数: 3.8万人
举办周期: 1年1届
主办单位
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
注意风险
展会举办时间和地点具有一定变更风险,以提前预定的电子门票凭证为准。
展会介绍
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会,会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。
展位价格
地毯
两(三)椅
一个废纸篓
两(三)个射灯
两(三)面墙板
公司楣板
仅供参考,以实际展位配置为准
仅供参考,以实际展位配置为准
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