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IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
2025.01.22-01.24
09:00-18:00
举办地址
Tokyo Big Sight International Exhibition Center
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
已有5529人浏览 日本东京IC与传感器封装技术展览会展会数据
展会规模: 1.6万㎡
参展企业: 375
观众人数: 1.824万人
举办周期: 1年1届
主办单位
励展集团
注意风险
展会举办时间和地点具有一定变更风险,以提前预定的电子门票凭证为准。
展会介绍
日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米,参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等,参展人数达18240人。该展会专业性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
展馆地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展位价格
地毯
两(三)椅
一个废纸篓
两(三)个射灯
两(三)面墙板
公司楣板
仅供参考,以实际展位配置为准
仅供参考,以实际展位配置为准
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