SEMI-e 深圳国际半导体展
SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿,向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
展位号:8号馆 8J26
湖南宇晶机器股份有限公司
邀您莅临展位参观交流
公司简介
湖南宇晶机器股份有限公司成立于1998年,是一家专注 光伏新能源、半导体及消费电子行业的智能装备 制造企业。公司主要从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工设备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售。公司产品主要用于太阳能光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖、视窗玻璃、LED照明、磁性材料、压电水晶及陶瓷等硬脆材料的精密加工,广泛应用于光伏行业、消费电子行业、汽车工业与仪器仪表等行业,在国内多线切割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位。
公司于2018年11月29日在深交所上市,股票简称“宇晶股份”股票代码:002943。
亮点产品推荐
Part.1
多线切割机YJ-XQL921HS
本机器主要用于切割太阳能单晶硅、多晶硅材料等特别适用于182x182mm,182x210mm,210x210mm,230x230mm以及210半片的大尺寸硅片的高效切割应用。
Part.2
多线切割机YJ-XQB816C
本机器主要用于切割碳化硅、氮化镓、蓝宝石等高硬脆材料,特别适用于6“- 8”的大尺寸碳化硅晶片的高效切割应用。
Part.3
双面研磨/抛光机 YJ-SP1500A
专为8英寸SIC双面抛光开发。
Part.4
双面抛光机YJ-SP137A
本机器主要用于蓝宝石、碳化硅以及其它硬、脆材料的厚度减薄和表面抛光。
Part.5
金刚线
本产品主要用于单晶硅硅棒或多晶硅硅锭的切方;硅片的切片、蓝宝石晶棒开方、切片钕磁石或铁素体磁石等磁性材料、碳化硅及其他难切材料、各种基板、水晶切片与切割。
Part.6
一站式硅片切割服务
光伏硅片是光伏电池片的核心原材料,位于光伏主产业链上游环节。是将硅棒通过切片、抛磨、清洗等工艺形成的高纯片状硅,是重要的半导体材料。
Part.7
碳/碳复合材料
采用自有工艺技术制备结构合理的碳纤维预制件,然后采用优化的化学气相渗透致密化工艺制备碳/碳复合材料制品,如保温桶、埚邦、导流筒、热压模具等。
SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展, 6月26-28日 在 深圳国际会展中心 (宝安新馆) 4/6/8号馆 盛大召开,以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题,60,000㎡展出面积, 800余家展商 ,同期举办多场细分行业论坛,预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域,展示以设计、芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起了半导体产业交流融合的新生态。
同期高峰论坛
第五届第三代半导体产业发展高峰论坛
2024汽车半导体产业大会暨展示会
第六届半导体产业技术高峰会
SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世!欢迎您来电垂询,共谋发展新格局!!!
参展咨询:王小姐
参展咨询:贾小姐
市场合作:谭小姐
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参考资料:
SEMI-e
举办地区:广东
展会日期:2025年06月25日-2025年06月27日
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积:60000
观众数量:50000
举办周期:1年1届
主办单位:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会