SEMI-e 深圳国际半导体展
SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
展位号：8号馆/8N32
通富微电子股份有限公司
邀您莅临展位参观交流
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企业简介
通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
02
封测业最齐全的产品种类
一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。
◇ 齐全的封装类型，包含了框架类封装（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等）,基板类封装（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP,FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump等）,以及COG，COF 和SIP等。
◇ 丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。
◇ 国内领先的车载品封装测试OSAT，有超过20年的车载品封装测试经验。
◇ 国内领先的功率器件封装测试OSAT，传统的TO系列封装外，建立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装测试能力
◇ 5nm wafer node 产品封装测试能力， 领先的高性能Flip Chip产品封装测试能力。
◇ 拥有Driver IC 和 Memory 封装测试能力。
◇ 三温测试能力，Strip test的能力，大功率IGBT Module测试能力和带ATC功能的系统级测试能力。
SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展， 6月26-28日 在深圳国际会展中心（宝安新馆） 4/6/8号馆 盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积， 800余家展商 ，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。
| SEMI-e半导体展同期峰会 | |
| 第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛 | 6月26-27日 两天 深圳国际会展中心 6号馆内 |
| 部分演讲企业 天科合达、英诺赛科、纳微半导体、致能科技、基本半导体、珠海镓未来、宇腾电子、BelGaN、福州镓谷、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、普兴电子、北方华创、AIXTRON 、创锐光谱、高测科技、中电第四十五研究所、北京晶亦精微、博来纳润 | |
| 2024中国汽车半导体大会 | 6月26日全天 深圳国际会展中心 4号馆内 |
| 部分演讲企业 中国汽车芯片产业创新战略联盟 、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、上海贝岭、三安光通訊、广东芯聚能、爱仕特、紫光同创、洛微科技、芯查查 | |
| 第六届深圳半导体产业技术高峰会 | 6月26日 全天 深圳国际会展中心 8号馆内 |
| 部分演讲企业 长电科技、利扬科技、华进、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体、苏磁智能、华芯、镁伽科技、苏信环境 | |
| 2024今日半导体国产化趋势峰会 | 6月26日全天 深圳国际会展中心 6号馆内 |
| 部分演讲企业 《半导体行业地图》发布 助力产业洞察 |
SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！
参观咨询：王先生
参展咨询：贾小姐
市场合作：谭小姐
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参考资料：
SEMI-e
举办地区：广东
展会日期：2025年06月25日-2025年06月27日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：60000
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会
