SEMI-e 深圳国际半导体展
SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续产业核心技术和发展前沿，向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
展位号：6号馆 6N34
⌈扬帆半导体（江苏）有限公司
邀您莅临展位参观交流⌋
企业简介
INTRODUCE
扬帆半导体（江苏）有限公司成立于2021年8月，是一家专业从事 第三代和第四代半导体材料定制加工 的企业（材料后段切磨抛提供技术服务）。
公司拥有行业内经验丰富的专家团队，各种先进的切割、研磨、抛光、清洗 和检测设备，能为您提供从定制加工、材料表征到开盒即用衬底等一系列服务。公司成立至今，已与国内多家大型半导体材料企业建立了良好的合作关系。并且开发出了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶体材料的金刚线快速切割工艺， 在大幅缩减切割时间的同时，能保持与砂浆线切相近的面型指标。配合效率化的磨抛清洗工艺，可以让您6英寸碳化硅衬底的切磨抛加工需求在24小时内即可达成。
另外：我们产线也提供外延片再生代工服务，碳化硅衬底同质外延失败后，我们代工去除外延层，然后碳化硅基片衬底磨抛出货给客户。可以大大降低客 户外延投入的成本。公司这条材料切磨抛中式产线，可以提供客户整条产线设备的输出，并且提供完善的技术工艺等，让客户再建立切磨抛产线的时候，能快速进入量产。
公司秉承技术为先的理念，致力于成为优秀的半导体材料加工、检测、工艺 方案、及整线设备设计输出（包工艺、数据），为一体的专业半导体技术公司。竭诚为您服务。
亮点展品展示
PRODUCT
第三代·第四代半导体材料加工
SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展， 6月26-28日 在 深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆 盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积， 800余家展商 ，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。
| SEMI-e半导体展同期峰会 | |
| 第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛 | 6月26-27日 两天 深圳国际会展中心 6号馆内 |
| 部分演讲企业 天科合达、英诺赛科、纳微半导体、致能科技、基本半导体、珠海镓未来、宇腾电子、BelGaN、福州镓谷、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、普兴电子、北方华创、AIXTRON 、创锐光谱、高测科技、中电第四十五研究所、北京晶亦精微、博来纳润 | |
| 2024中国汽车半导体大会 | 6月26日全天 深圳国际会展中心 4号馆内 |
| 部分演讲企业 中国汽车芯片产业创新战略联盟 、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、上海贝岭、三安光通訊、广东芯聚能、爱仕特、紫光同创、洛微科技、芯查查 | |
| 第六届深圳半导体产业技术高峰会 | 6月26日 全天 深圳国际会展中心 8号馆内 |
| 部分演讲企业 长电科技、利扬科技、华进、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体、苏磁智能、华芯、镁伽科技、苏信环境 | |
| 2024今日半导体国产化趋势峰会 | 6月26日全天 深圳国际会展中心 6号馆内 |
| 部分演讲企业 《半导体行业地图》发布 助力产业洞察 |
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深圳国际会展中心（宝安新馆）
第五届第三代半导体产业
发展高峰技术论坛
6月26-27日 6号馆
2024中国汽车半导体大会
6月26日 4号馆
第六届深圳半导体产业技术高峰会
6月26日 8号馆
SEMl-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！
参观咨询：王先生
参展咨询：贾小姐
市场合作：谭小姐
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参考资料：
SEMI-e
举办地区：广东
展会日期：2025年06月25日-2025年06月27日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积：60000
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会
