2024年12月11日至13日
日本东京有明国际会展中心
门票购买通道已开启！
日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。
随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan 2024将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。
日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）是全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。以下是关于2024年SEMICON JAPAN的一些详细信息：
展会周期：一年一届
展会面积：35000平方米
参展观众：67613人
展品范围
半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商
半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备：工厂监控系统、MEMS设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
参展流程及服务
组展单位：聚展网提供良好的摊位位置和价格优势，境外行程和酒店食宿安排，以及专业带团人员。
参展优势：包括从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理的一条龙专业服务。
市场情况
日本向全球半导体制造业供应了三分之一的半导体设备和超过一半的材料。近年来，随着日本经济开始出现好转，半导体行业设备投资迅速增长，产业呈现复苏迹象。
展会补贴
参加展会并符合中小企业国际市场开拓资金条件的参展企业，均有机会获得国家中小企业国际市场开拓资金补贴。
随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。
知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。
展位预定-展位报价
日本东京半导体展在线预定展位
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参考资料：
SEMICON JAPAN
举办地区：日本
展会日期：2024年12月11日-2024年12月13日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：35000
观众数量：67613
举办周期：1年1届
主办单位：SEMI
