SEMICON欧洲半导体展、德国慕尼黑半导体展2024门票购买渠道、门票多少钱
展会时间：2024年11月12-15日
展会地址：德国慕尼黑新国际博览中心
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SEMICON Europa 2024将于2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举行。主题为创新与合作:推动可持续指数增长，semiicon Europa支持欧洲半导体生态系统，强调通过创新和战略合作在推动可持续指数增长方面的重要作用。只有通过促进合作，半导体行业才能确保其快速扩张与全球可持续发展目标保持一致。这样，该行业就可以为技术进步和环境进步和谐共存的未来铺平道路。
德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。是欧洲规模最大、最具影响力的展会之一。
每年一届定期在德国慕尼黑新国际博览中心举行。展会主旨在于让所有的半导体参展商和参观者都能有效地利用这次难得的机会联系老客户挖掘新客户，在展会期间发现本年度甚至下一年度的产品和技术发展趋势和潮流。
SEMICON EUROPA共有来自28个国家和地区的350家参展商前来展示创新产品以及深层技术开发和最新趋势，18900名行业观众前来参观交流。展会取得了巨大的成功，无论是展商数量，观众数据以及展商及观众对展会的满意程度都达到举办以来的新高度。
SEMICON EUROPA展会是一个展示半导体行业最新技术和产品的平台，以下是一些值得关注的技术和产品领域：
半导体材料：包括单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料登。
半导体设备：涉及半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等。
IC产品与应用技术：包括半导体光电器件、半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；集成电路终端产品等。
先进封装技术：随着集成电路技术的发展，先进封装技术变得越来越重要，影响着半导体器件的性能和可靠性。
第三代半导体材料：例如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料，这些材料因其在高温、高频和高效率应用中的优势而备受关注。
GaN衬底激光剥离技术：这是一种减少GaN衬底消耗、提高生产效率的技术，有助于降低GaN晶圆制造成本。
CMP（化学机械抛光）技术：作为半导体制造中的关键步骤，CMP技术的精度和效率直接影响半导体器件的性能。
产业链自主可控能力：随着国内企业数量的增加和产线建设的加快，第三代半导体产业链自主可控能力正在逐步增强，为国内企业提供了更多发展机遇。
政策支持与引导：政府部门发布的多项关于半导体行业的支持、引导政策，旨在鼓励和支持第三代半导体材料的研发和应用。
这些技术和产品代表了半导体行业的前沿发展，对于专业人士和企业来说，SEMICON EUROPA展会是了解这些领域最新进展的绝佳机会。
作为具影响力的半导体协会组织，及最具影响力半导体展会。德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）将集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入欧洲市场的贸易平台。
参考资料：
SEMICON EUROPA
举办地区：德国
展会日期：2024年11月12日-2024年11月15日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：Messegelände, 81823 München
展览面积：20000
观众数量：18900
举办周期：1年1届
主办单位：SEMI
