德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）将2022年11月15日-18日在德国慕尼黑新国际博览中心举办。
德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。是欧洲规模最大、最具影响力的展会之一。
德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）将集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入欧洲市场的贸易平台。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）将2023年1月25日-27日在日本东京有明国际会展中心举办。
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）将2022年12月14日-16日在日本东京有明国际会展中心举办。
日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。
知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。
美国西部半导体展览会（Semicon West）将2022年7月12日-14日在美国旧金山莫斯克尼会议中心举办。
美国西部半导体展览会（Semicon West）是北美洲最大规模、最具影响力的半导体展览会。活动展出的产品包括电缆和母线、通信工程、计算机和通信技术、数据通信、电气部件和附件、电子工程、高科技产品和新技术、工业设备和附件、安装和控制设备、照明和灯具、可编程逻辑控制、电子和电气产品中的存储/外壳、工业产品行业。
美国西部半导体展览会（Semicon West）有来自世界各地的著名演讲者发表主旨演讲，重点介绍市场对半导体设备的市场需求，以及专业和日常使用的需求。美国西部半导体展览会（Semicon West）更是半导体企业进军北美洲最佳贸易平台。
参考资料：
SEMICON EUROPA
举办地区：德国
展会日期：2024年11月12日-2024年11月15日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：Messegelände, 81823 München
展览面积：20000
观众数量：18900
举办周期：1年1届
主办单位：SEMI
