日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）将于2023年12月13-15日在日本东京有明国际会展中心举办。由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。
随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan 2023将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。
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SEMICON Japan是业界最大的半导体供应链活动之一，在2022年是第46届，这是日本首相第一次在该活动上发表讲话。岸田文雄首相向半导体产业传达的信息引起了广泛关注。
日本向全球半导体制造业供应了三分之一的半导体设备和超过一半的材料。SEMICON Japan位于半导体供应链的核心位置，来自日本和其他地区的750多家参展公司云集于此，为您的技术挑战和业务成功展示创新的解决方案。
知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。
SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。
其在SEMICON半导体系列展每年定期在美国、德国、日本、中国、韩国、中国台湾等国家和地区举行，在半导体行业具有举足轻重的作用。
中国半导体及芯片企业想要进军日本乃至亚洲市场，那么SEMICON JAPAN 2023是最重要渠道。
参考资料：
SEMICON JAPAN
举办地区：日本
展会日期：2024年12月11日-2024年12月13日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：35000
观众数量：67613
举办周期：1年1届
主办单位：SEMI
