台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）将于2023年9月6-8日在台北南港展览中心1号馆和2号馆举办“史上最大展”。以“激发创新”为重点。本届展会将吸引更多来自大公司的参与者，包括950家参展商，覆盖3000个展位，吸引超过5万名参观者。
为回应市场需求，SEMICON台湾2023也在9月5日举办了一系列精彩的活动，聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热门话题。与公司、个人、产品和信息紧密联系，为半导体、纳米电子、MEMS、光伏及相关先进电子产品的设计和制造塑造未来。
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SEMICON Taiwan作为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新。随汽车智能化成为全球趋势，身为汽车关键中枢的汽车芯片成为产业关注焦点，并有望进一步推动如微机电传感器、化合物半导体等的发展动能。此外，元宇宙应用的多样性，也展现软性混合电子的广泛商机。
2023年SEMICON Taiwan论坛包含“全球汽车芯片高峰论坛”、“功率暨光电半导体论坛”、“微机电暨传感器论坛”以及“FLEX Taiwan 2023软性混合电子国际论坛”，汇聚了来自全球企业的高端主管，包括大陆集团（Continental）、电装（Denso）、Garmin、英飞凌（Infineon）、英业达、群创、MIH、稳懋等，揭示半导体创新应用如何推进全球科技新局。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体是驱动全球科技发展的核心关键，在2023年SEMICON TAIWAN中，将聚焦车用芯片、化合物半导体、软性混合电子以及微机电系统传感器等多项前瞻技术的革新。SEMI相信这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。
SEMICON Taiwan自2022年首次举办了“全球汽车芯片高峰论坛”，获得业界的热烈反响。2023年则再度集结国际级产业专家，分享各自在先进设备和车载电子技术的典范案例，探讨下一代技术研发及台湾核心竞争力。
在化合物半导体方面，为满足车用电子、5G通信和绿色能源等应用对高功率、高频率和高可靠性解决方案的迫切需求，半导体材料正不断演进，将重点转向以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主的第三代半导体材料。这些材料能够显著突破设备性能的极限，提供更高的功率处理能力和频率运行范围，同时具备良好的热特性和耐压能力，为前瞻性应用带来突破和创新。
另外，软性混合电子具有轻量化、可挠性和易集成等特点，能够显著提升长期佩戴设备的使用体验，目前被广泛应用于穿戴式应用、智能运输、智能医疗和物联网等终端应用中。而元宇宙应用的多样性，催生多样且高度定制化的穿戴式设备产品，从头盔、眼镜到各种纺织品如衣物、手套甚至鞋子，都与元宇宙应用紧密结合，展现软性混合电子的广泛应用场景。
参考资料：
Semicon Taiwan
举办地区：台湾
展会日期：2024年09月04日-2024年09月06日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：南港区经贸二路1号
举办展馆：1&2馆
展览面积：40000
观众数量：60000
举办周期：1年1届
主办单位：SEMICON
