台湾半导体设备材料展览会
SEMICON Taiwan 2024
展会时间：2024年9月4-6日
展会地址：台北贸易中心南港展览馆
台湾半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan）展位如何申请
填写预登记，在您提交表单后，我们将及时与您联系。
台湾半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan）最新电子会刊、展商名录如何申请
在线预约电子会刊、展商名录
2023展会回顾
由国际半导体产业协会SEMI主办的2023台湾半导体展SEMICON Taiwan 2023观展人数超过6万人，深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题；并由人才培育专场的多元共融论坛，及半导体研发大师座谈会展望产业未来发展做为精彩总结，迎来今年度展览的完美句点。
近期受AI需求激增、终端应用对高效能运算的追求未曾稍歇，并驱动半导体技术自前端材料与制程到后端晶圆切割和封装等领域持续推进之动能。SEMI台湾地区总裁曹世纶指出：“台湾半导体产业的成功，仰赖多年来产业全体兢兢业业投入研发与技术创新之追求，而创新的动能，则来自于世代人才的培育与传承。SEMI长期致力于推动产业人才的永续发展，携手产业，串联各界能量，期以导入更多元、丰沛的育才资源，培育新世代人才、延续半导体产业的强大研发动能。”
半导体研发大师座谈会启动关键对谈
台湾半导体产业发展至今48年，从劳力密集晶圆代工蜕变成主导全球半导体技术与发展的世界龙头，每年都需要培育新的人才来创新技术，同时传承珍贵研发经验来保持优秀的研发品质，9月8日下午登场的“半导体研发大师座谈会”，邀请到台积电系统整合前瞻研发副总经理余振华、英特尔资深技术顾问杨光磊等，分享半导体研发领域所遭遇过的挑战与应对方式、成功经验，协助年轻世代发展创新思维模式。
迎向万亿商机，探索先进半导体变革力量
根据国际数据资讯IDC预测，AI、5G、IoT等应用市场在未来5年可带动超过1000亿美元的半导体营收，并在未来10年内有望达到1万亿美元。为让半导体产业掌握此发展契机，“半导体先进制程科技论坛”邀请日月光半导体研发副总经理洪志斌、台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本、IDC半导体集团副总裁Mario Morales等多位专家共同探索先进半导体制造的变革力量，包括技术障碍、ESG永续发展等议题，以拥抱更安全、对环境更友善的半导体技术。
今年台湾半导体展聚焦打造具有结合创新与永续的半导体产业链，在展会串接“绿色制造概念区”与“半导体相关业者展览专区”，期待面对跨世代半导体先进制程技术与半导体人才培育能兼具传承与突破。随着科技应用更趋先进、多元、丰富，明年展览期待迎来更具开创性内容，持续打造SEMICON Taiwan为全球最具指标性的半导体产业展览盛会。
参考资料：
Semicon Taiwan
举办地区：台湾
展会日期：2024年09月04日-2024年09月06日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：南港区经贸二路1号
举办展馆：1&2馆
展览面积：40000
观众数量：60000
举办周期：1年1届
主办单位：SEMICON
